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Equipo avanzado de ensamblaje e integración de circuitos microelectrónicos y fotónicos de escala submicrométrica (Flip-Chip).

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Zamawiający
Rectorado de la Universitat Politècnica de València
Wykonawcy
Suministro de Materiales y Asistencia S.L.
Wartość zamówienia
428 326 €
Złożone oferty
1
Opublikowano
16 cze 2025
Udzielenie zamówienia
13 cze 2025
Początek umowy
13 cze 2025
Koniec umowy
1 lut 2026szacowana
Branża
Maszyny i aparatura elektryczna
Region
Valencia/València
Źródło
Oryginalne ogłoszenie w TED (389619-2025)

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