Aggiudicazione
Dostawa urządzenia do montażu drutowego wire Bonder
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- Stazione appaltante
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
- Aggiudicatari
- F&S Bondtec Semiconductor GmbH
- Importo dell’appalto
- 270.000 €
- Pubblicato
- 6 feb 2026
- Aggiudicazione
- 13 gen 2026
- Inizio del contratto
- 8 gen 2026
- Fine del contratto
- 30 giu 2026dichiarata
- Regione
- Miasto Warszawa