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TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W
Langue d’origine: allemand
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- Titulaires
- LPKF Laser & Electronics AG
- Montant du marché
- aucun montant publié
- Offres reçues
- 3
- Publié le
- 17 oct. 2025
- Attribution
- 17 oct. 2025
- Début d'exécution
- 17 oct. 2025
- Fin du marché
- 15 févr. 2026estimée
- Région
- Berlin