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Device for hot foil stamping, embossing and die-cutting // Zařízení pro aplikaci hologramů, násek a výsek

Langue d’origine: tchèque

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Titulaires
Gietz AG
Montant du marché
1 286 907 €
Offres reçues
1
Publié le
1 avr. 2025
Attribution
17 mars 2025
Début d'exécution
17 mars 2025
Fin du marché
26 nov. 2025estimée

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